10月31日消息，晶合集成披露投资者关系活动记录表显示，公司自今年 3 月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年 8 月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶 CIS 领域。现金流量的改进主要由于市场景气度回升，营业收入增长带来销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。40nm、28nm 平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈，28nm OLED 驱动芯片预计将于 2025 年上半年开始放量。公司的设备采购与交付未受到管制影响。